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SEMI | 中国 光力科技SEMICON参展历程

 前言

光力科技股份有限公司成立于1994年,2015年在深交所A股上市(SZ.300480),是一家根植中国,致力于掌握核心技术的高新技术企业。

2016年瞄准被国际巨头垄断的半导体后道封测领域,光力科技正式进入半导体行业,先后于2016年至2019年收购发明了世界上第一台划片机的英国Loadpoint公司、拥有核心零部件空气主轴的英国Loadpoint Bearing公司和全球第三大半导体切割设备生产商——以色列先进切割技术有限公司(ADT,Advanced Dicing Technology)。

公司半导体业务板块经过国际技术资源整合,既拥有精密设备(划片机、研磨机等),又拥有核心零部件和耗材,形成了光力科技半导体业务板块的独特优势,目前公司自主研发的国产化高端划片机8230已进入国内头部封测企业,打破了国外高端半导体划切设备的垄断格局。

源于对核心技术掌握的追求、秉承产品持续创新的发展理念、坚持设备国产化的决心,不断丰富半导体后道封测产品线,每年的SEMICON China光力科技都做足准备,以不一样的面孔精彩展出。从迈出第一步的果敢,到逐渐变得强大,那些历历在目、融入光力人汗水和智慧的精彩瞬间值得我们回味。

2019年,在国际资源整合的战略部署下,英国LoadPoint研发团队和中国研发团队齐心协力攻坚克难,研发出光力科技在半导体后道划切设备的第一颗果实——6230双轴半自动划片机,首次参展SEMICON China,并以《重焕青春的英伦品牌晶圆切割划片机》为主题做了新品发布会。

产品创新的脚步永不停歇,2020年3月,光力科技8230双轴全自动划片机破局而生,并参展SEMICON China 2020。8230是一款高效率、高精度、高性能、低使用成本的双轴(对向)全自动晶圆切割机,最大切割工件尺寸可达12英寸。

同时参展的还有ADT8020全自动8寸双轴切割机、全自动UV解胶机、半自动扩膜机、自动晶圆贴膜机、循环系统等,光力科技半导体后道封测产品线逐渐完备。

面对新挑战、“芯”机遇,光力科技持续发挥资源优势,半导体业务版块旗下子公司凝心聚力,划片机产品创新再有新突破——针对化合物半导体和第三代半导体等硬脆材料的6寸单轴半自动划片机参展,该设备占地面积小,标准配置2.2kW高转速主轴搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏,操作界面友好,可切割硅片、陶瓷、lnP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)、碳化硅(SiC)等,为高实用性设备。

同时,8230双轴全自动划片机进入头部封测企业,真正意义上打破了国外高端划切设备垄断格局。

新局面、新形势、新希望,在经历了疫情挑战后,时隔两年,2023年6月SEMICON China再次回归,此次展会受到了业界热烈关注,光力科技携新产品全自动减薄机、国产高精密气浮主轴继续在SEMICON上精彩亮相。

3230全自动减薄机是一款高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机,适用于6、8、12寸晶圆的加工以及碳化硅等超硬材料的加工。

半导体核心零部件——国产高精密气浮主轴,具有超高精度、超高转速和超高刚度的核心优势,空气主轴的国产化进一步提高了公司在高端封测装备上的技术优势和产业安全。

2024新篇章,本固枝荣,参展如潮,光力科技诚邀您相约:

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